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标准：（GB/T 5231-2001)
特性及适用范围：
焊接性能和冷弯性能好；一般无“氢病”倾向，可在还原性气氛中加工使用，但不宜在氧化性气氛中 使用。TP1的残留磷量比TP2少，故其导电.导热性较TP2高

力学性能

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化学成分：
Cu+Ag:99.9
P:0.004-0.012
力学性能：
抗拉强度：σb（MPa）245-345
伸长率δ（%）≥8
硬度：75-120HV

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