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　铜基银铜棒（CuAg，铜银合金棒）：高纯铜内微量添加银（0.08~0.12% Ag），挤压拉拔圆棒。导电率接近紫铜，但再结晶温度大幅提升，耐高温、抗蠕变，高温不易软化，是大功率导电件优选。

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